基板製造

導体パターンが表裏もしくは内部にも入っており、導体層が2層以上になる基板です。絶縁基板はFR-4が中心ですが、高温特性や高周波特性を要求される用途では要求特性に応じた材料が使用されています。また、環境対応からハロゲンフリー化が進んでおります。

両面基板もしくは多層基板をコア基板として、その表裏にビルドアップ層を形成する基板です。
高密度実装が可能なため、携帯性を要求される軽量の機器や高機能、高速伝送を必要とするパッケージ基板や大型サーバなどの機器に使用されています。

アルミ層、絶縁層、導体層にて構成された基板です。放熱特性を目的とされ、LED照明などの熱を発生しやすい部品の搭載される基板に採用されています。

ポリイミドやポリエステルなど材料をベース基材として、柔軟性を有する基板です。ワイヤハーネスの代替機能として、開発され、その屈曲性・薄型性から携帯電話やデジタルカメラ、ノートPCなどの電子機器に使用されています。

フレキシブル基板とリジッド基板を組み合わせた基板で、基板間の接続にコネクターが不要な基板です。コネクターレスにより、薄型化や３次元的な実装も可能となり、多くの高機能部品やカメラを組み込んだ小型モバイル機器やデジタルカメラなどに活用されます。