基板製造
MANUFACTURE
生産ライン
Line構成
- 穴あけ→銅メッキ
- パターン→レジスト→シルク
- 表面処理→外形加工
- チェッカー及び外観検査・出荷(自動外観検査機対応可能)
表面処理
鉛フリーレベラー、鉛フリー対応水溶性フラックス(F2)、共晶半田レベラー、金メッキ
Ptエッチング精度(試作)
(L/S) 75/75 FPC銅メッキ無し (L/S) 50/50
Ptエッチング精度(量産)
(L/S) 100/100
レジスト
緑・白・青・黒 対応可能
生産キャパシティ
リジット基板 生産Capacity (PWB) |
国内2工場 28,000平方メートル/月 中国工場 23,000平方メートル/月 中国OEM先 40,000平方メートル/月 |
フレキシブル基板 生産Capacity (FPC) |
1,000平方メートル/月 |
取り扱い基板
リジッド基板
リジッド(硬質)基板は、硬質複合材 (ガラス・エポキシなど)を用いて、様々な電子部品を搭載し配線をおこなう基板となります。
材料・・・主にFR-4(ガラス布基材エポキシ樹脂積層板)、CEM-3(ガラスコンポジット基材エポキシ樹脂銅張積層板)を使用
種類・・・両面・多層貫通基板、ビルドアップ基板、アルミベース基板
両面・多層貫通基板
導体パターンが表裏もしくは内部にも入っており、導体層が2層以上になる基板です。絶縁基板はFR-4が中心ですが、高温特性や高周波特性を要求される用途では要求特性に応じた材料が使用されています。また、環境対応からハロゲンフリー化が進んでおります。
ビルドアップ基板
両面基板もしくは多層基板をコア基板として、その表裏にビルドアップ層を形成する基板です。
高密度実装が可能なため、携帯性を要求される軽量の機器や高機能、高速伝送を必要とするパッケージ基板や大型サーバなどの機器に使用されています。
アルミベース基板
アルミ層、絶縁層、導体層にて構成された基板です。放熱特性を目的とされ、LED照明などの熱を発生しやすい部品の搭載される基板に採用されています。
フレキシブル基板
フレキシブル基板とは、薄いフィルム(ポリイミド・PETなど)を用いた柔軟性を有する回路基板です。
材料・・・主にPI(ポリイミド)、PET(ポリエステル)を使用
種類・・・フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板
フレキシブル基板
ポリイミドやポリエステルなど材料をベース基材として、柔軟性を有する基板です。ワイヤハーネスの代替機能として、開発され、その屈曲性・薄型性から携帯電話やデジタルカメラ、ノートPCなどの電子機器に使用されています。
リジッドフレキシブル基板
フレキシブル基板とリジッド基板を組み合わせた基板で、基板間の接続にコネクターが不要な基板です。コネクターレスにより、薄型化や3次元的な実装も可能となり、多くの高機能部品やカメラを組み込んだ小型モバイル機器やデジタルカメラなどに活用されます。