悩みから探す

大規模・高速・高集積回路の開発設計、産業機器や車載・FAの応用製品の設計、家電・業務用照明機器及びIoTの設計、豊富な設計経験を活かし、対応致します。

プリント基板の高密度化、電源の大電流化、信号の高速化が急速に進む中、プリント基板の品質の重要性は高まっています。信号品質、電源品質、EMC問題に関するお客様の問題をシミュレーション技術を用いて解決につなぎます。

基板材料の選定、回路の見直しなどすることにより放熱性の向上が可能です。お客様の要望をヒアリングし、多角的に提案させて頂きます。

部品の選定、回路の見直しなどすることにより小型化・軽量化が可能です。また、基板の材料や工法からも小型化・軽量化を図ることも可能です。様々な視点からお客様の要望にお応え致します。

電子機器の小型化に伴い、搭載される部品においても小型化が進んでおります。確かな技術により、微細なチップの搭載も可能としております。手載せでの対応も可能です。

なかなか大型基板の実装を出来るところが見つからない。そのようなお声にお応えすべく、弊社のほうではマウンター・リフローともに510㎜×460㎜ｻｲｽﾞまで対応可能です。