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USE
小型化・軽量化
部品の選定、回路の見直しなどすることにより小型化・軽量化が可能です。また、基板の工法も貫通基板からビルドアップ基板と多く使用されるようになっております。お客様の要望に合わせ、回路・AW・製造と多角的に提案させて頂きます。下記、対応基板一覧となっておりますのでクリックしてお進みください。
放熱
最近は、LED照明や高速、高密度ICなど、デバイス自体の発熱が大きくなり、熱対策の重要性が高くなっています。高熱伝導の材料(アルミ、高放熱CEM-3等)を選択することで放熱への対応ができます。下記、対応基板一覧となっておりますのでクリックしてお進みください。
高耐熱
通信・ネットワーク機器に要求される大容量・高速伝送化を実現させるための低誘電率、低誘電正接で高耐熱性が求められいます。設計や材料の選定により、最適化を図ります。下記、対応基板一覧となっておりますのでクリックしてお進みください。
大電流
省エネ化、自動車の電気化、自然エネルギーによる発電など、大電流を必要とする基板の需要が拡大しております。銅厚のコントロールにより、大電流に耐えうる基板の作成が可能となっております。下記、対応基板一覧となっておりますのでクリックしてお進みください。
環境対応
RoHS対応・REACH規制など国内外の各種規制、紛争地域における鉱物資源問題など様々な環境配慮が要求されている中、そのような課題に対し、真摯に対応して参ります。下記、対応基板一覧となっておりますのでクリックしてお進みください。